有機無機混成材料於電子構裝之應用
講者:楊偉達 博士
任職:
a、 工業技術研究院 材料與化工研究所
b、 電子材料及元件研究組
c、 高寬頻先進構裝材料研究室 主任
上課時間:100.10.27(9:20-12:10)
電子構裝是將已製作完成的積體電路與其它相關的電子元件,共同連接於一系統中,並維持合宜的環境,以發揮此系統設計的功能
提供電能輸入與信號溝通的連線
將系統運作中所產生的多餘熱去除
提供晶片與此系統在操作環境中的保護與所需的機械強度
提供電能輸入與信號溝通的連線
將系統運作中所產生的多餘熱去除
提供晶片與此系統在操作環境中的保護與所需的機械強度
電子產品製造流程 :
從小零件慢慢成為一台電腦 需要很多的步驟 而這個怎麼慢慢把零件變小是現在技術上的一大考驗
構裝的功能
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封裝透視圖
從這個版路上可以發現到許多小零件 是經過現在高科技改善
封裝
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接著膠
應用:CPU、南、北橋晶片組、繪圖晶片、advanced ASIC、 晶片組、記憶晶片、手機、無線傳輸、通訊等
封裝 & 基板
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封裝材料在電子構裝技術之特性:
- 低熱膨脹係數
- 機械性質
- 光學性質
- 電性
其他特性。如:難燃特性、阻水阻氣性
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從20世紀下半紀以來,以半導體為中心的電子工業,成長驚人且表現亮眼。綜觀台灣近年的各項科技發展,電子工業與相關產業的蓬勃發展與長足進步,更是有目共睹。在電子工業中,除了最受矚目的半導體工業外,電子構裝工業(Electronic Packaging Industry)也伴隨著電子產品輕、薄、短、小與高功能的要求而愈顯重要,更有與半導體工業平分秋色的態勢。電子構裝工業的封裝技術更推陳出新,如球柵陣列構裝(Ball Gate Array Package)、塑膠針列構裝(Plastic Pingrid Array Package)、TQFP、TSOP等。這門課可以深切地體會到先進的技術,其實也仰賴基礎的專業學科,再進而向外延伸。理工首先必須明瞭專業學科的理論並建立正確的理論觀念,再配合理工人所必備的計算工具 - 工程數學,假數值分析方法,將製造程序上的輸送現象、物料的特性參數引入,即可建立出簡單的最適化製程分析。所以新技術的誕生與工程領域的專業學識有密切的相關性。在這門課雖然只能作概略性的描述,但相信足夠建立基本的觀念,或許在不久的將來,身為理工人的你就能接觸到這些學科上應用的技巧,於未來開創出新的科技製程技術。一句耳熟能詳的廣告詞:「科技始終來自於人性」,讓我們為未來的生活一同努力吧!