電子構裝材料簡介及其應用-基板材料
講者:楊偉達 博士
任職:
a、 工業技術研究院 材料與化工研究所
b、 電子材料及元件研究組
c、 高寬頻先進構裝材料研究室 主任
上課時間:100.10.20(9:20-12:10)
一年淘汰的電子器材非常之多
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PCB分類
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軟板
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軟板應用
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哀鳳拆裝裡面的電子零件
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基板製程
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一般基板用生膠水(varnish)組成
樹脂(resin)
硬化劑(hardener)
促進劑(catalyst)
溶劑(solvent)
稀釋劑(diluent)
填充劑(filler)
硬化劑(hardener)
促進劑(catalyst)
溶劑(solvent)
稀釋劑(diluent)
填充劑(filler)
常用加熱硬化型硬化劑種類
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促進劑種類
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促進劑的選擇
反應溫度及熟化時間
SHELF-LIFE
物性(Tg、柔軟性、吸水性…….) 與硬化劑之搭配使用
反應溫度及熟化時間
SHELF-LIFE
物性(Tg、柔軟性、吸水性…….) 與硬化劑之搭配使用
熱固性樹脂之硬化過程
a)A-Stage之單體(monomers)
(b)形成線性及分枝狀之結構,但未達到凝膠點(gel point),此時稱為B-Stage
(c)達到凝膠點(gel point)後逐漸形成網狀結構
(d)形成完整之網狀結構,此時已完全硬化稱為C-Stage
(b)形成線性及分枝狀之結構,但未達到凝膠點(gel point),此時稱為B-Stage
(c)達到凝膠點(gel point)後逐漸形成網狀結構
(d)形成完整之網狀結構,此時已完全硬化稱為C-Stage
DICY 硬化反應
優點:
室溫下反應性低
與銅箔接著性佳
具有高交聯密度
可製作出穩定的B-stage 較佳熱、尺寸安定性
室溫下反應性低
與銅箔接著性佳
具有高交聯密度
可製作出穩定的B-stage 較佳熱、尺寸安定性
Phenolic novolacs 硬化反應
優點:
室溫下優良穩定性
具有高交聯密度
製作出穩定的B-stage
具有優秀電氣、機械性質 • 較佳熱、尺寸安定性
低價格
加工時甚至可不用溶劑
室溫下優良穩定性
具有高交聯密度
製作出穩定的B-stage
具有優秀電氣、機械性質 • 較佳熱、尺寸安定性
低價格
加工時甚至可不用溶劑
Varnish 的配製要求
黏度控制在150-250cps最佳。
固形份控制在50-65wt%較佳。
Shelf life 愈長愈好(定溫下) 。
熟化(aging)時間,室溫 4-8小時
固形份控制在50-65wt%較佳。
Shelf life 愈長愈好(定溫下) 。
熟化(aging)時間,室溫 4-8小時
Prepreg膠片之製作
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這次上課首先直接帶我們進入了一個值得深思的題目,一年全球有多少電子產品被丟棄包括了鍵盤滑鼠手機等等,這些背後要思考的問題是什麼??是環境的污染沒錯,但還有另一個要想的問題是電子產品的淘汰率是不是非常的高非常的平凡,這意味著電子產品越做越精密越做越便宜,但是一開始如果你有個突破那你可以靠那個突破吃一輩子的飯,例如現在頻果的手機獨一無二,功能也是非常齊全,在這麼小的電子板上要做那麼多的東西,怎麼去做???在這門課非常詳細的介紹,而電子構裝的應用範圍非常廣要發明的東西還很多,只是怎麼去突破大概就要靠自己的努力了吧。