授課題目:SEM的微觀世界
業界講師:郭瀚介工程師
任職單位:益弘儀器股份有限公司
上課時間:101.4.24( 9 :20-12:10)
講座主持人:廖炳傑教授
記錄者:吳政龍
這次於精密儀器室郭工程師授課,實際操作SEM機台,其中包含了如何處理試片,試片的處理相當的重要,SEM試片若為金屬或導電性良好,則表面不需任何處理,可直接觀察。若為非導體,則需鍍上一層金屬膜或碳膜協助試片導電,膜層應均勻無明顯特徵,以避免干擾試片表面。金屬膜較碳膜容易鍍,適用於SEM影像觀察,通常為Au或Au-Pd合金或Pt。而碳膜較適於X光微區分析,主要是因為碳的原子序低,可以減少X光吸收。 SEM試片製備一般原則為: A. 顯露出所欲分析的位置。 B. 表面導電性良好,需能排除電荷。 C.
不得有鬆動的粉末或碎屑(以避免洩真空時粉末飛揚污染鏡柱體)。 D. 需耐熱,不得有熔融蒸發的現象。 E. 不能含液狀或膠狀物質,以免揮發。 F.
非導體表面需鍍金(影像觀察)或鍍碳(成份分析)。 鍍導電膜的選擇,在放大倍率低於1000倍時,可以鍍一層較厚的Au,以提高導電度。放大倍率低於10000倍時,可以鍍一層Au來增加導電度。放大倍率低於100000倍時,可以鍍一層Pt或Au-Pd合金,在超過100000時,以鍍一層超薄的Pt或Cr膜較佳。
再來就是如何拍出一張好的照片,調整焦距及像差是非常重要的,工程師告訴我們先找出一個明顯點之後調整焦距,焦距調整至不會變形的位置之後開始調整像差,像差調整清楚明亮之後會開始進行微調,微調至照片看起來最佳的影像,下面是經過像差的練習後拍下的SEM照片。
再來就是如何拍出一張好的照片,調整焦距及像差是非常重要的,工程師告訴我們先找出一個明顯點之後調整焦距,焦距調整至不會變形的位置之後開始調整像差,像差調整清楚明亮之後會開始進行微調,微調至照片看起來最佳的影像,下面是經過像差的練習後拍下的SEM照片。