演講主題:印刷電路板材料技術與應用發展趨勢
演講者:楊偉達 工研院材化所 電子材料及元件研究組
講座主持人:李季燃 老師
記錄者:吳政龍
記錄者指導教授:孫茂誠 教授
共同指導 : 李季燃 教授
日期:102/5/28(週二)15:10~17:00
印刷電路板技術跟隨新科技產品如LED、無線電子產品等的需求而有了新的產業變化與發展。UL最新且先進的PCB測試方法與認證服務,能滿足業界關鍵性的安全認證與測試需求。除了PCB零組件及材料製造商能因取得UL認證而受益之外,其客戶如成品製造商亦能因終端產品採用獲UL認可的零件,而節省測試的項目與時間,快速掌握新一輪產業變化帶來的先機。
UL研發技術部協理王凱魯博士表示,獲得UL認可的PCB零組件及材料,是經過業界公認最嚴苛的安全測試和後續檢驗所把關的。以目前PCB最廣泛應用的金屬載板而言,UL測試重點包括材料及電路板,其中材料檢測困難度較高,必須通過老化、耐燃、耐電壓、耐電弧等測試,若材料通過測試,則電路板檢測就較為容易。以LED載板測試來說,由於LED的Chip是向下傳熱,下面需要金屬基板來散熱,因此檢測的重點就放在金屬基板的熱傳導效率。
在PCB軟板方面,由於材料發展成熟,結構多變化,產品設計在有些地方會彎折,有些精密度較高甚至改採硬板設計,所以須針對每個部份做不同的測試與評估。此外,軟板常會覆上防焊油墨、銀漿與銀薄膜等未加阻燃劑的塗料,因此在耐燃測試時常面臨嚴苛的挑戰;軟板常在塗料一次燃燒到底後,才發現無法取得原先期望的檢測結果,所以業者更應注意其設計是否符合安全檢測的評估要求。
現今電路板的另一設計趨勢,是將電阻、電容等被動元件嵌入其中,但因薄層有最小厚度限制,檢測很困難。UL建議,如果是做材料型電容電阻,要注意疊構材料本身有無通過UL認證;如果是封裝型元件,可將封裝完成的電路板及終端產品一起送測,以利產品進行相關測試評估。
印刷電路板產業在進步,UL也持續研究新的測試方法與技術。王凱魯指出,UL
於2008年開始在台灣的研發中心建立先進材料科學研究實驗室,設置可進行材料成分與特性分析的各種儀器如熱裂解氣相層析質譜儀(Pyrolysis
GC/MS)、感應耦合電漿原子發射光譜儀(ICP-OES)、氣相層析質譜分析儀(GC-MS)、動態機械性質分析儀(DMA)、電子顯微鏡(SEM)等設備,且不斷累積對金屬與塑料長期老化的專業檢測分析經驗。同時發展材料研究逆向工程,以有助於深入了解材料成分與添加劑變化對其長期特性之改變,從科學觀點來看材料的安全特性。
而UL新引進的工業用高功率X光斷層掃瞄器,不需破壞樣品,就可將電路板內層結構進行分析。此種非破壞性檢驗目前雖尚未列入材料的標準檢測作業中,但有助於UL用來和一般的破壞性檢驗做比對,也可藉此提供客戶更先進的測試支援,以提升PCB的測試精準度,協助業者面對接踵而來的新技術新應用的挑戰。
DIGITIMES中文網
原文網址: 提供最先進印刷電路板測試方法與認證服務<BR><BR>UL協助PCB業者面對新科技新應用的挑戰
<BR><BR> http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=3&id=0000206488_6GY5WICV7IN2K59XX6231#ixzz2WoTT5ARq
UL研發技術部協理王凱魯博士表示,獲得UL認可的PCB零組件及材料,是經過業界公認最嚴苛的安全測試和後續檢驗所把關的。以目前PCB最廣泛應用的金屬載板而言,UL測試重點包括材料及電路板,其中材料檢測困難度較高,必須通過老化、耐燃、耐電壓、耐電弧等測試,若材料通過測試,則電路板檢測就較為容易。以LED載板測試來說,由於LED的Chip是向下傳熱,下面需要金屬基板來散熱,因此檢測的重點就放在金屬基板的熱傳導效率。
在PCB軟板方面,由於材料發展成熟,結構多變化,產品設計在有些地方會彎折,有些精密度較高甚至改採硬板設計,所以須針對每個部份做不同的測試與評估。此外,軟板常會覆上防焊油墨、銀漿與銀薄膜等未加阻燃劑的塗料,因此在耐燃測試時常面臨嚴苛的挑戰;軟板常在塗料一次燃燒到底後,才發現無法取得原先期望的檢測結果,所以業者更應注意其設計是否符合安全檢測的評估要求。
現今電路板的另一設計趨勢,是將電阻、電容等被動元件嵌入其中,但因薄層有最小厚度限制,檢測很困難。UL建議,如果是做材料型電容電阻,要注意疊構材料本身有無通過UL認證;如果是封裝型元件,可將封裝完成的電路板及終端產品一起送測,以利產品進行相關測試評估。
印刷電路板產業在進步,UL也持續研究新的測試方法與技術。王凱魯指出,UL
於2008年開始在台灣的研發中心建立先進材料科學研究實驗室,設置可進行材料成分與特性分析的各種儀器如熱裂解氣相層析質譜儀(Pyrolysis
GC/MS)、感應耦合電漿原子發射光譜儀(ICP-OES)、氣相層析質譜分析儀(GC-MS)、動態機械性質分析儀(DMA)、電子顯微鏡(SEM)等設備,且不斷累積對金屬與塑料長期老化的專業檢測分析經驗。同時發展材料研究逆向工程,以有助於深入了解材料成分與添加劑變化對其長期特性之改變,從科學觀點來看材料的安全特性。
而UL新引進的工業用高功率X光斷層掃瞄器,不需破壞樣品,就可將電路板內層結構進行分析。此種非破壞性檢驗目前雖尚未列入材料的標準檢測作業中,但有助於UL用來和一般的破壞性檢驗做比對,也可藉此提供客戶更先進的測試支援,以提升PCB的測試精準度,協助業者面對接踵而來的新技術新應用的挑戰。
DIGITIMES中文網
原文網址: 提供最先進印刷電路板測試方法與認證服務<BR><BR>UL協助PCB業者面對新科技新應用的挑戰
<BR><BR> http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=3&id=0000206488_6GY5WICV7IN2K59XX6231#ixzz2WoTT5ARq